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金相冷镶嵌料
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金相冷镶嵌料

金相冷镶嵌料

产品系列:金相制样设备

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金相专用冷镶嵌料由金相亚克力粉(粉)和金相固化剂(液体)组成。在室温条件下将药水和药粉混合充分搅拌,5-10分钟后即可固化成为透明硬质材料,并可以对材料进行研磨、抛光等加工。它具有固化放热低、热收缩性小、耐热性好等优点,适宜于电子行业做微切片固化胶使用,适用于各种微小金相试样的冷镶嵌制样。

  使用方法:

1、 取样:除去需要镶嵌的样品表面的油污并将固定在模具中。

2、 灌胶:取一只塑料烧杯和一根玻璃棒,先将固化剂倒进塑料烧杯中,再向其加入1.4倍重量的胶粉(重量比11.4,容积比12),迅速用玻璃棒搅拌使之充分混合成稀浆状,注入预先备好的制样模具中,静置约5-10分钟该混合料固化。

3、 后加工:从模具中取出固化树脂,根据需要进行打磨、抛光等加工。


  包装:

金相亚克力粉:1000g

金相固化剂:0.8ml

冷镶料

白 色

对热敏感的材料或无镶嵌机的场所

快速方便(10分钟固化),无需加热、加压,无需镶嵌机

透明镶嵌料

透明
适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等半导体及电子行业, 透明,快速方便,无需加热、加压,无需镶嵌机
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